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印能科技于 2022 ECTC【技术论文发表】
发布时间:2023年3月15日  发布者:本站编辑

印能科技与合作伙伴升贸科技股份有限公司,于2022年 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference 发表最新封装制程技术。

技术论文发表:
High Throughput Void-Free Soldering with Pneumatic Reflow Method in Lead-Free Solder Die Attach
Huan-Ping Su - Ableprint Technology Co. Ltd.
Chun-Cheng Lee - SHENMAO Technology Inc.
Auger Horng - Ableprint Technology Co. Ltd.


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