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近期市场景气出现杂音,但半导体长线发展不受影响,尤其先进封装发展带动高阶设备需求最受瞩目,庞大的市场商机引来竞争加剧,以及仿冒等各种乱象。
印能科技受到财团法人金属工业研究发展中心的邀请,于「2022 SEMICON Taiwan国际半导体展」之半导体设备零组件在地化专区,展出本公司的半导体先进制程解决方案。
印能科技与合作伙伴升贸科技股份有限公司,于2022年 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference 发表最新封装制程技术。
印能科技于3月23日上午举行“全球营运总部兴建工程”上梁典礼,总部主体外观已成形,预计2023年6月完工。未来不仅为印能科技全球营运总部,亦为全球研发中心
印能科技导入ISO 27001信息安全管理系统(Information Security Management System,ISMS),在专业稽核团队严谨把关下,通过ISO 27001:2013验证。
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